Fiabilité éprouvée pour l'industrie et l'IoT à la périphérie
Les lecteurs flash embarqués industriels (EFD) iNAND de Western Digital offrent une grande résistance et une grande fiabilité pour une large palette d’applications industrielles aux exigences opérationnelles variées. Ils sont conçus pour répondre aux besoins de nombreuses applications telles que les systèmes de surveillance, les drones, les passerelles IoT, les transports, les PC industriels, les PC embarqués, l'automatisation et la mise en réseau.
Les produits iNAND pour l'industrie sont conçus et testés pour supporter les charges de travail importantes et les conditions ambiantes les plus rudes. Ils disposent d'un micrologiciel de gestion de mémoire avancé, offrant ainsi le stockage local idéal pour les applications embarquées.
Fiabilité éprouvée pour l'industrie et l'IoT à la périphérie
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Les produits iNAND pour l'industrie sont conçus et testés pour supporter les charges de travail importantes et les conditions ambiantes les plus rudes. Ils disposent d'un micrologiciel de gestion de mémoire avancé, offrant ainsi le stockage local idéal pour les applications embarquées.
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Fiabilité éprouvée pour l'industrie et l'IoT à la périphérie
Les lecteurs flash embarqués industriels (EFD) iNAND de Western Digital offrent une grande résistance et une grande fiabilité pour une large palette d’applications industrielles aux exigences opérationnelles variées. Ils sont conçus pour répondre aux besoins de nombreuses applications telles que les systèmes de surveillance, les drones, les passerelles IoT, les transports, les PC industriels, les PC embarqués, l'automatisation et la mise en réseau.
Les produits iNAND pour l'industrie sont conçus et testés pour supporter les charges de travail importantes et les conditions ambiantes les plus rudes. Ils disposent d'un micrologiciel de gestion de mémoire avancé, offrant ainsi le stockage local idéal pour les applications embarquées.
Points forts
● Solutions de stockage pour l'industrie
● Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
● Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
● Rapport de diagnostic à distance
● Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Applications et charges de travail
● Passerelles pour l'Internet des objets (IoT)
● Systèmes sur modules (S.O.M)
● Transports
● PC industriels
● PC embarqués
● Automatisation industrielle
● Médical
● Signalisation numérique
● Points de vente (POS) / points de vente mobiles (mPOS)
● Mise en réseau
● Drones
● Surveillance
Points forts
● Solutions de stockage pour l'industrie
● Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
● Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
● Rapport de diagnostic à distance
● Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Applications et charges de travail
● Passerelles pour l'Internet des objets (IoT)
● Systèmes sur modules (S.O.M)
● Transports
● PC industriels
● PC embarqués
● Automatisation industrielle
● Médical
● Signalisation numérique
● Points de vente (POS) / points de vente mobiles (mPOS)
● Mise en réseau
● Drones
● Surveillance
Points forts
● Solutions de stockage pour l'industrie
● Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
● Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
● Rapport de diagnostic à distance
● Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Applications et charges de travail
● Passerelles pour l'Internet des objets (IoT)
● Systèmes sur modules (S.O.M)
● Transports
● PC industriels
● PC embarqués
● Automatisation industrielle
● Médical
● Signalisation numérique
● Points de vente (POS) / points de vente mobiles (mPOS)
● Mise en réseau
● Drones
● Surveillance
Points forts
● Solutions de stockage pour l'industrie
● Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
● Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
● Rapport de diagnostic à distance
● Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Applications et charges de travail
● Passerelles pour l'Internet des objets (IoT)
● Systèmes sur modules (S.O.M)
● Transports
● PC industriels
● PC embarqués
● Automatisation industrielle
● Médical
● Signalisation numérique
● Points de vente (POS) / points de vente mobiles (mPOS)
● Mise en réseau
● Drones
● Surveillance
Points forts
● Solutions de stockage pour l'industrie
● Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
● Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
● Rapport de diagnostic à distance
● Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Applications et charges de travail
● Passerelles pour l'Internet des objets (IoT)
● Systèmes sur modules (S.O.M)
● Transports
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● Médical
● Signalisation numérique
● Points de vente (POS) / points de vente mobiles (mPOS)
● Mise en réseau
● Drones
● Surveillance
Points forts
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● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
● Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
● Rapport de diagnostic à distance
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Applications et charges de travail
● Passerelles pour l'Internet des objets (IoT)
● Systèmes sur modules (S.O.M)
● Transports
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● Médical
● Signalisation numérique
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Applications et charges de travail
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● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
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● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
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● Mise en réseau
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Points forts
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● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
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● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
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● Systèmes sur modules (S.O.M)
● Transports
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● Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
● Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
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Applications et charges de travail
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● Mise en réseau
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Applications et charges de travail
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● Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
● Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
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Applications et charges de travail
● Passerelles pour l'Internet des objets (IoT)
● Systèmes sur modules (S.O.M)
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● Médical
● Signalisation numérique
● Points de vente (POS) / points de vente mobiles (mPOS)
● Mise en réseau
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Points forts
● Solutions de stockage pour l'industrie
● Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
● Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
● Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
● Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
● Rapport de diagnostic à distance
● Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Applications et charges de travail
● Passerelles pour l'Internet des objets (IoT)
● Systèmes sur modules (S.O.M)
● Transports
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● PC embarqués
● Automatisation industrielle
● Médical
● Signalisation numérique
● Points de vente (POS) / points de vente mobiles (mPOS)
● Mise en réseau
● Drones
● Surveillance
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
- Capacités1 : De 8 Go à 256 Go
- Prise en charge de l'interface e.MMC 5.1 HS400
- Prise en charge de la température étendue (-40°C à +85°C et -25°C à +85°C)
- Fiabilité élevée : technologie 3D NAND (iNAND EM132), MLC améliorée et correction avancée des erreurs
- Rapport de diagnostic à distance
- Gestion avancée de la mémoire du micrologiciel
Spécifications
- Solutions de stockage pour l'industrie
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